产品主要应用于PC、PMMA、PS、ABS、PVC灯罩、灯管、软管以及光扩散板材，LED发光树脂，电子显示牌，数码管，点阵，灯罩，灯箱广告板，发光字，化妆品瓶等。

应用在LED封装胶中的工艺流程

    LED封装胶主要以环氧树脂和硅胶树脂基体为主，在加入固化剂混合之前，常温下，加入适量的光扩散粉，颜料，稀释剂，环氧树脂扩散剂(使环氧树脂，固化剂，颜料更好的混合分散)，使用电动搅拌机混合搅拌，然后再加入固化剂，完成环氧树脂固化。

    树脂单体的力学性能很差，需要增强材料也就是添加填料才能达到我们的使用目的，但是光扩散剂是填料但不一定是增强材料，增强材料是填料但是他的光线折射率不一定符合我们的透光要求。进口光扩散粉 [1]  就是这样一种既有光扩散剂的作用，又可以作为增强材料提高树脂的力学热学性能的产品。例如可以提高环氧树脂的硬度。

应用在热塑性塑料中的工艺流程

    主要是由PC及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、PET、PVC树脂中分别加入光扩散剂及添加剂，挤出后使其成型为预设厚度的PC、PMMA、PET及PVC单元板体，PC、PET、PMMA的挤出温度约270-300度，PVC为120度，PS为180度。如果需要，可以再通过热贴合或共挤压方式将单元板体加以结合成具有高透光率、高光扩散率（发光均匀）、耐热、不变形、质量轻且薄的光扩散板。

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